一、設(shè)備性能參數(shù)精度

（一）溫濕度控制精度

1、溫度波動度（如±0.5℃ vs ±1℃）、均勻度（箱內(nèi)不同位置溫差）是否達(dá)標(biāo)，精度不足會導(dǎo)致樣品所處環(huán)境不一致。

2、濕度控制誤差（如±2%RH vs ±5%RH），高濕環(huán)境下冷凝水生成量、蒸發(fā)速率的控制偏差會影響樣品受潮程度。

（二）升降溫/濕度變化速率

實際速率與設(shè)定值是否匹配（如設(shè)定1℃/min，實際波動±0.2℃/min），速率過快或過慢可能導(dǎo)致樣品熱脹冷縮、吸濕/脫濕節(jié)奏偏離試驗預(yù)期。

二、試驗箱環(huán)境均勻性

（一）箱內(nèi)空間布局

樣品擺放是否遮擋出風(fēng)口、回風(fēng)口（如堆積過密、超出有效試驗區(qū)域），導(dǎo)致氣流循環(huán)不暢，出現(xiàn)局部高溫/低溫、高濕/低濕區(qū)域。

（二）箱體密封性

門封條老化、箱體縫隙漏風(fēng)，會引入外界溫濕度干擾，尤其在低溫或高濕工況下，可能導(dǎo)致箱內(nèi)溫度回升、濕度下降。

三、試驗參數(shù)設(shè)置合理性

（一）溫濕度范圍與梯度

高溫/低溫極值、濕度上下限是否覆蓋產(chǎn)品實際使用場景（如誤用-20℃代替產(chǎn)品需耐受的-40℃低溫），梯度間隔過寬可能遺漏關(guān)鍵風(fēng)險點。

（二）循環(huán)程序設(shè)計

單次循環(huán)中溫濕度保持時間、交替停留點、循環(huán)次數(shù)是否符合標(biāo)準(zhǔn)（如GB/T 2423要求的“高溫保持2h→降溫至低溫保持2h"是否嚴(yán)格執(zhí)行），隨意縮短時間可能無法暴露樣品缺陷。

四、樣品自身特性與擺放方式

（一）樣品體積與散熱/吸濕特性

大功率發(fā)熱樣品（如電源模塊）可能導(dǎo)致局部溫度升高，影響箱內(nèi)整體溫場；吸濕性材料（如塑料、紡織品）的擺放密度會改變箱內(nèi)濕度平衡速度。

（二）樣品安裝方式

懸空放置、固定在支架上或堆疊擺放，會影響樣品表面氣流接觸面積，進(jìn)而導(dǎo)致溫濕度傳導(dǎo)效率不同（如堆疊樣品內(nèi)層散熱差，實際溫度高于箱內(nèi)顯示值）。

五、設(shè)備維護(hù)與校準(zhǔn)狀態(tài)

（一）傳感器精度漂移

溫濕度傳感器未定期校準(zhǔn)（如超過1年未校準(zhǔn)），可能出現(xiàn)顯示值與實際值偏差（如顯示濕度90%RH，實際僅85%RH）。

（二）制冷/加濕系統(tǒng)性能衰減

制冷劑泄漏、加濕器水垢堵塞，會導(dǎo)致設(shè)備降溫/加濕能力下降，無法達(dá)到設(shè)定的極限參數(shù)（如低溫只能到-10℃，無法滿足-20℃試驗要求）。

六、外部環(huán)境干擾

（一）設(shè)備安裝環(huán)境

試驗箱周邊是否有熱源（如空調(diào)出風(fēng)口、加熱設(shè)備）、強氣流或振動，導(dǎo)致箱體散熱/冷凝效率受影響（如室溫過高會降低制冷系統(tǒng)能效，延長降溫時間）。

（二）供電穩(wěn)定性

電壓波動（如超過±10%）可能導(dǎo)致壓縮機、風(fēng)機等部件運行異常，間接影響溫濕度控制精度。

七、總結(jié)

核心圍繞 “設(shè)備精度→參數(shù)設(shè)置→樣品狀態(tài)→環(huán)境適配" 四大維度，任一環(huán)節(jié)偏差都可能導(dǎo)致試驗結(jié)果偏離真實可靠性，建議定期校準(zhǔn)設(shè)備、按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計試驗程序，并規(guī)范樣品擺放方式，確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確有效。